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硅光芯片耦合封装

1970NIAN,S.E.MillerBANFA《Integrated Optics: An Introduction》YIWEN,TICHULEZAIBOLIZHONGKESHIBODAODESHEFA,YINCHUGUANGZIJICHENGGUANDIAN。

GUANGDIANZIJICHENG:JIANGGUANGZIQIJIAN(RUJIGUANGQI,DIAOZHIQI,GUANGTANCEQIDENG)HEXIANGGANDIANQIJIAN(RUDriver,TIADENG)TINGZHIYITIHUAJICHENGDEXIANGGANSHOUYI。

睁开
处置计划
封装:光学毗连(耦合),电气毗连(键合);测试: 晶圆测试,芯片测试
有用硅基光电子集成开辟难点: 贫乏光源、硅光波导耦合难度大、集成器件多庞杂,须要主动化设想软件
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